元器件检测编带系统解决方案
高速分光机
设备功能：六面检查：破损、划伤、印字等不良。
型号：SY5
尺寸：970*980*2020mm
重量：426KG
产能：60K/H（不同材料速度不一样，实际速度以材料为准）
上料方式：自动上料
气压：0.5MPa
功率：800W
产品特性
采用转盘机构，可靠高效，方便后期增配影像
高透光率玻璃转盘，最大程度减少玻璃对检测结果的影响
高性能CCD影像检测系统，确保产品检测质量
采用高性能伺服电机驱动，角度定位精准，可靠连续工作
采用高性能伺服电机驱动，角度定位精准，可靠连续工作
设备特点
模块化设计
结构模块化设计（通用性）
机构件易调整（千分卡等）
模块易更换，成本低
智慧生产
MES系统的连接
人机联动
数据快速传输与保存
稳定性好，检测精度高
采用高强度机加精密件
100%品牌电子元器件
最成熟测试机构座及最领先品牌CCD检查系统
规格参数
| 适应产品 | 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 |
| UPH | 40K/H（与产品及功能需求有关 |
| 封带方式 | 热封/自封 |
| 操作方式 | 触摸屏 |
| 载带宽度 | 8/12/16mm |
| 统计功能 | 生产数据统计，良品率统计 |
| 视觉系统 | 装填检测、严重破损、脏污等检测 |
| 补料方式 | 自动补料 |
| 上料方式 | 振动盘 |
| 测试功能 | 极性测试 MTBA≥1Hr装填准确性 100% 检测准确性99.95% |
| 机台尺寸 | 1410*1200*1810mm（长宽高） |
| 机台重量 | 450KG 电源 220V 50HZ 气源 0.5Mpa额定功率 1500W |
在线咨询
电话联系