研发团队

研发团队实力雄厚,多名资深的机械工程师,电气工程师和软件工程师,均有多年的行业经验,其中还有硕士3名,博士顾问团队2名, 深圳市后备级人才1名和深圳市地方级领军人才1名,设计精妙,大胆创新,全方位满足客户需求。 成熟的制造工艺,实现设备操作简单化, 生产可视化,数据存储化,管控流程化。 确保设备运行稳定性好,测试精度高,外型美观大气。
  • 团队实力雄厚

  • 成熟的制造工艺

知识产权

2017年同时通过“知识产权管理体系”认证和“广东省智能半导体测试编带设备工程技术研究工程中心”认定。目前, 已拥有二十一项发明专利,九十一项实用新型专利和二十七项软件著作权。

品质中心
三一联光半导体品质控制部门,具备完善的品控流程,严格遵循各个环节的品质检验标准,为三一联光生产高质量封测设备提供了有力的保障。
精密加工中心
三一联光半导体具备强大的CNC精密加工能力,共设立4000+平米机加工中心,拥有多台五轴加工中心、慢走丝、光学磨等机加精密设备,为精密振动盘以及封测设备相关精密零部件提供了高质、稳定的精密加工服务。
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