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冯白桦:新的封装革命之分光编带

2013.12.05 浏览量:18 分享到:
11月25日,与2013高工LED照明展同期举行的2013高工LED大会CTO大会第二场恒睿智达冠名专场在广州保利世贸馆5号馆举办,会议主要围绕“封装器件、设备及材料”作了探讨,行业资深人士肖从清主持了本次会议。

  同样作为国产设备的封装供应商,三一联光总经理冯白桦则与同行分享了自己在做分光编带设备方面的经验。冯白桦首先就“工艺革命与分光编带”、“生产革 命与分光编带”进行了分析。他认为工艺创新才是完整的创新。“工艺就是工业的艺术,包括设计外观、降低噪音、简化操作等方面。”

  三一联光总经理冯白桦


      “而生产革命主要是要降低成本,包括人工成本、管理成本以及后期维护成本。”冯白桦指出,希望通过业界的努力,今后让每台机台实现联网从而进行远程控制。